デジタルトランスフォーメーションが進み、新しいアプリケーションに伴う
半導体技術の進化が顕著な昨今、半導体業界はかつてない成長の機会に直面しています。
ものづくりに携わるエンジニアの皆様は、より良い未来を築くための重要な原動力であり、
新たなテスト課題に直面していることを私たちは理解しています。
本フォーラムは、最新の無線通信評価及びICミックスドシグナルテストにおいて、
実際のラボ環境や量産技術開発への応用について理解を深める絶好の機会です。
セミナー会場では、専門のエンジニアがプレゼンテーションと実機デモを通じて皆様のご質問やご相談にお答えします。
座席数に限りがありますので、お早めにお申込みをご検討ください。
開催概要 |
セミナー名 |
NI 半導体技術フォーラム2024 |
対象者 |
・無線通信チップやフロントエンドモジュールの評価、および集積回路におけるミックスドシグナルテストに |
開催日時 |
2024年7月26日(金) 13時受付開始 ~ 17時10分終了予定 |
会 場 | オフィス東京 東京都中央区京橋1-6-8コルマ京橋ビル3階 アクセスマップ |
共 催 | 日本NI |
参加費・定員 | 参加費:無料 事前登録制:個人事業主、同業者のご登録をご遠慮いただいております 定員:100名 申し込み受付:7月24日(水)12時まで お席には限りがございますのでお早目にお申込みください 。 |
セミナータイムテーブル |
セミナー事前申込について |
セミナー参加には事前申込が必要です。
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参加お断りのご連絡は、5月13日までにご登録いただいたメールアドレスに配信いたします。
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日本電計株式会社 セミナー事務局
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